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宇部興產開發出新型散熱材料,熱傳導性是銅的2倍
2020年12月18日 發布 分類:技術前沿 點擊量:107
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宇部興產開發出一款由銅與石墨復合而成的高熱傳導性散熱材料,可使電子、通訊器材中半導體所生成的熱有效散出,熱傳導性是散熱板材料的氮化硅與氮化鋁的3倍,銅的2倍。熱傳導率為800 W/m k,堪稱世界頂尖水平。

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這款新材料是與擁有獨家燒結技術的AKANE共同研發。不同于一般上下加熱、加壓的通電燒結手法,采用的是上下加壓、水平方向加熱的多軸通電燒結技術。由于從多個方向加熱加壓,因此粉末可均勻地燒結固化。燒結出來的石墨結晶整齊排列,展現高度的熱傳導性。另外,由于含有柔軟的銅,容易加工,比重上可做到氮化硅及氮化鋁同等的輕盈。熱膨脹率與氮化硅、氮化鋁、硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)相近,做為散熱材料來說,與上述材料接合時,可減少材料之間因熱膨脹率的差異導致剝落的問題。

隨著智能型手機這類小型電子機器的高性能化、汽車與家電產品的電裝化,以及講求高速/大容量5G通訊的普及,散熱對策的需求確實攀升。根據富士經濟調查,包含散熱基板在內的散熱零件全球市場,2023年將達3214億日元,與2018年相比增加25.8%。今后隨著汽車電動化、自動駕駛的普及、5G通訊商轉,對于散熱材料的需求可望一舉擴大。

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資料來源: 材料世界網


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